随着信息技术的高速发展，电子元器件在我国需求量逐渐增大，而且电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展，但这也成为了电子元器件检测的阻碍，极大的限制了企业的批量生产效率和产品质量的提升。因此需要AI视觉通过无接触、无损伤的实时检测方法代替人工、传统方式检测，从而提升企业的生产率及产品质量。

电子元器件识别检测：

电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理，在多重工序处理下，会出现各种问题，如表面缺陷、字符不清等。因为电子元器件种类繁多，各类电子元器件的结构形状、损坏程度和检验方法也均不相同，一些传统检测方法已无法适应高节拍、柔性化的生产需求。

1、贴片元器件在生产过程中易出现孔洞、剥落、污点等缺陷，由于缺陷小，传统算法需要耗费大量的时间对缺陷进行定制化开发，并且在进行灰度阈值分割时，易将微小的缺陷分割出去，很难保证在高速生产线上实现零缺陷检测的要求；

2、PCB板上存在很多焊点和细小零件，字符识别采集图像时背景较为复杂，干扰因素多，造成字符定位和识别不准确，加上零件本身反光，会出现识别信息不全、误识别以及识别速度慢等情况，无法满足实际生产检测过程中对PCB板字符识别的需求；

3、PCB板在焊接元器件过程中，需要检测每个元器件位置是否正确、元器件是否缺失等情况，传统算法无法对多种电子元器件定位识别，而且定制开发需要耗费大量的时间，容易受外界因素影响，导致错误定位或元器件缺失，直接影响PCB板的性能及生命周期。